TS 시리즈를 이용한 박막의 두께 측정

I. 어플리케이션: 두께 측정

박막 증착의 첫 번째 단계와 마이크로 전자 공학 및 MEMS의 테스트 및 실패 분석의 후반 단계는 모두 두께 측정에 중점을 둡니다. 마이크로 전자 공학에서 유기 반도체를 사용하면 필름 증착 및 모니터링과 관련된 고유한 새로운 문제가 발생합니다.

스펙트럼 반사율 측정의 정밀도는 0.1nm로 평가되었으며, 이는 충격 생성 빛과 접착제 두께 사이의 강력한 관계를 증명하기에 충분했습니다(Marshall, 2010).

분광기를 사용하면 단층 필름의 두께를 측정하는 것이 간단합니다. 이것은 두께가 1 nm에서 250 μm 사이인 필름(TS 시리즈에 따름)에 대해 가능하며 필름의 굴절률 측정이 필요합니다.

반사율과 반대로 필름 두께를 측정하는 기본 개념입니다. 빛이 일정한 각도로 필름에 닿을 때 입사면(A)에서 반사된 빛과 대향면(B)에서 반사된 빛 사이에 간섭이 발생하여 밝고 어두운 줄무늬가 번갈아 나타나는 간섭 스펙트럼이 생성됩니다.

광경로차 식으로부터 추론하면 특정 파장 범위 내에서 반사 간섭 스펙트럼의 가장 높은(또는 가장 낮은) 줄무늬를 세어 막 두께를 결정할 수 있습니다.

여기서 "d"는 필름의 두께, "Δm"은 계산 파장 범위의 피크 수, "n"은 굴절률, "θ"는 샘플에 대한 입사각, 계산의 초기 및 최종 파장에 대해 "λ 1" 및 "λ 2".

측정 중 샘플 손상을 줄이기 위해 비파괴 비접촉 반사 간섭 분광법을 사용하는 박막 두께 측정이 사용됩니다.

반사 간섭 분광법을 사용하여 거친 표면 코팅, 필름 결함 및 필름 두께를 평가할 수 있습니다. 반도체, 의료 및 산업을 포함한 산업의 다양한 구성 요소를 모니터링하는 데 적합합니다.

II. 권장 시스템

보다 쉽게 필름의 두께를 측정할 수 있도록 TS 시리즈를 연구 개발했습니다.

TS 시리즈는 광학 및 비광학 박막 두께를 정확하게 결정하기 위해 분광 반사율을 사용하는 구성 가능한 다용도 박막 측정 시스템입니다. 이 시리즈는 다양한 반도체, 의료 및 산업 응용 분야에 적합합니다.

TM 시리즈 시스템은 강철, 알루미늄, 황동, 구리, 세라믹 및 플라스틱과 같은 기판의 반사 방지 코팅, 긁힘 방지 코팅 및 거친 층을 측정합니다. TM 시리즈의 박막 반사계 시스템은 1nm에서 250μm까지 광학 레이어의 두께를 분석할 수 있습니다. 단일 두께는 0.1 nm 해상도로 관찰할 수 있으며 단층 또는 다층 필름은 1초 이내에 분석할 수 있습니다.
 

명세서:

•    쉬운 작동 및 빠른 측정
•    다층 측정
•    고객이 요청한 스펙트럼 범위를 사용자 정의할 수 있습니다.
•    강철, 알루미늄, 황동, 구리, 세라믹 및 플라스틱과 같은 기판 측정
•    유연한 광학 프로브 어셈블리로 간편한 온라인 및 현장 두께 측정

참조:

Marshall, B. J. (2010). Glue Film Thickness Measurements by Spectral Reflectance. https://doi.org/10.2172/991875